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[发明专利]用于半导体包封材料的离子操纵方法及相关装置和系统-CN201910509587.1有效
发明人： R·杰默尔;M·鲍尔;S·米特哈纳 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2019-06-13 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于操纵半导体器件的包封材料中包含的离子的方法。所述方法包括处理包封材料，并且在包封材料被最终固化之前将电场施加到包封材料。包封材料中包含的离子具有随着包封材料固化而降低的迁移率。通过在包封材料被最终固化之前将电场施加到包封材料，减少了包封材料中包含的离子的量和/或将包含的离子浓缩在包封材料的一个或多个区域中。还描述了通过该方法制造的对应装置和半导体封装。
用于半导体材料离子操纵方法相关装置系统

[发明专利]用于处理包封材料带的方法和装置-CN201310035191.0在审
发明人： B.本茨;T.舍尔巴特;S.沃尔夫;G.通斯;T.多恩布施;J.泽尔巴赫;M.普里恩;D.措伊纳;S.马施 -专利权人：豪尼机械制造股份公司
申请日： 2013-01-30 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： A24D3/02 文献下载
摘要：本发明涉及用于处理烟草加工业棒形产品的包封材料带（33）的方法，具有下述步骤：-提供包封材料带（33），-沿纵轴输送方向（90）将包封材料带（33）输送到压制装置（36），-压制包封材料带（33），其中，在压制时连续地输送包封材料带（33）。此外，本发明还涉及用于处理烟草加工业棒形产品的包封材料带的装置，其中，设置压制装置（36），借助所述压制装置在纵轴向输送（90）包封材料带（33）时可压制或者压制包封材料带（33）。本发明的方法的优点在于，在包封材料带（33）之前润湿包封材料带（33）。本发明的装置的优点在于，在压制装置（36）的上游设置用于润湿包封材料带（33）的润湿装置（50）。
用于处理材料方法装置

[发明专利]包括荧光或磷光物质的烟草产品-CN201710523099.7有效
发明人：伯尔哈德·克瑙斯德;塞宾·弗里德尔;芭芭拉·皮林格尔 -专利权人：塔恩纸业有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： A24D3/04 文献下载
摘要：本发明涉及过滤嘴香烟(1)，该过滤嘴香烟包括过滤嘴(3)、包封该过滤嘴(3)的过滤嘴包封材料(4)、烟草卷、包封该烟草卷的烟草卷包封材料(6)、以及烟嘴包封材料(5)，该烟嘴包封材料包封该过滤嘴包封材料根据本发明提供了该过滤嘴香烟(1)在该烟嘴包封材料(5)的上表面下方的该烟嘴包封材料(5)的区域中具有至少一种荧光或磷光物质，其中该烟嘴包封材料(5)在该荧光或磷光物质的至少一个区域中具有开口(8)或被实施为半透明的或透明的膜
包括荧光磷光物质烟草产品

[发明专利]带应力引导材料的集成电路封装件-CN201880053782.1有效
发明人： B·S·库克;D·L·瑞维尔 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种包封的集成电路(100)包括集成电路(IC)管芯(102)和包封IC管芯(102)的包封材料(110)。包封材料(110)的第一部分是实心的，并且包封材料(110)的第二部分(120)包括填充有第二材料的空间。
应力引导材料集成电路封装

[发明专利]可气雾化配制品-CN201980075817.6有效
发明人：罗斯·卡伯特 -专利权人：尼科创业贸易有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： A24B15/167 文献下载
摘要：提供了一种可气雾化配制品，包含：(i)水；(ii)尼古丁；(iii)至少一种酸；和(iv)一种或多种调味剂；和(v)一种或多种包封材料，其中优先于质子化的尼古丁，包封材料包封一种或多种调味剂中的至少一种；其中(a)包封一种或多种调味剂的包封材料与(b)未包封的调味剂的摩尔比大于(c)包封尼古丁的包封材料与(d)未包封的尼古丁的摩尔比。
可气雾化配制

[发明专利]电气结构构件和用于制造这种电气结构构件的制造方法-CN201680043704.4有效
发明人： G.斯塔特 -专利权人：泰连感应德国有限公司
申请日： 2016-07-04 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： G01R33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电气结构构件，其具有第一封装体，所述第一封装体具有第一连接框架、以及装配到所述第一连接框架的芯片、以及包封所述芯片和所述连接框架的至少部分的包封材料，其中第二封装体具有第二连接框架、以及包封所述连接框架的至少部分的包封材料，其中所述第一封装体的包封材料牢固地连接到所述第二封装体的包封材料。
电气结构构件用于制造这种方法

[发明专利]由次级生物材料转化并储存为可利用能源的方法，对此的包封方法、以及包封装置和包封材料-CN201680022520.X在审
发明人： F·施密特 -专利权人：洛特宝贝设计有限公司
申请日： 2016-03-22 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： A47K11/02 文献下载
摘要：本发明涉及由次级生物材料转化并储存为可利用能源的方法，其根据本发明将次级生物材料首先分份包装入在至少一个层中是气密性的至少一个包封材料中，运输并存放。在此所述包封材料和/或加入所述次级生物材料的物质在所述包封体中至少促使一种气体的生成。此外本发明涉及用至少一个运送装置将次级生物材料分份封入包封体的包封方法，所述运送装置用于与第一包封材料一起形成一个收纳凹陷。本发明此外涉及将次级生物材料分份封入每份一个气密的包封体中的包封装置，所述包封装置具有将一份待封闭的次级生物材料收纳到在至少一个收纳体中的包封材料上的至少一个装填口。根据本发明的包封材料由具有至少一个气密层的一个平面单一幅料或在多层中的多个平面幅料或软管组成。
次级生物材料转化储存利用能源方法对此以及装置

[发明专利]用于包封及倾倒大量材料的自闭合片材-CN201680059748.6在审
发明人：雅各布·耶尔马格·延森 -专利权人：丹麦科技大学
申请日： 2016-07-11 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： B63B35/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种片材(1)，该片材要被相对于开体驳船(100)放置且用于在要被倾倒的大量材料(101)被释放时包封大量材料，片材包括材料容纳部分(4)和从材料容纳部分的至少两个相对侧部延伸的至少一个无材料部分(3)，其中，包封大量材料的沉浸的片材包括包封体(20)和自闭合部分(22)，包封体由材料容纳部分(4)包封，自闭合部分是无材料部分(3)的至少一部分，包封体和自闭合部分均从组装点(21)延伸，其中，自闭合部分(22)的闭合长度对应于包封体(20)的围绕长度的至少5％，围绕长度从组装点(21)延伸至组装点(21)。本发明还涉及一种借助于片材包封大量材料的方法。
大量材料自闭合包封片材包封体材料容纳组装延伸倾倒闭合驳船沉浸释放

[发明专利]封装件-CN201611046177.0有效
发明人：余振华;侯上勇;李云汉 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-11-22 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：封装件还包括其中包封第一IVR管芯的第一包封材料，其中，第一包封材料具有与金属柱的顶面共面的顶面。多条再分布线位于第一包封材料和IVR管芯上方。多条再分布线电耦合至金属柱。第二包封材料中包封核心芯片，其中，第一包封材料的边缘和第二包封材料的相应的边缘彼此垂直对准。插入件或封装件衬底位于IVR管芯下面并且接合至IVR管芯。
封装

[发明专利]显示装置-CN202110660547.4在审
发明人：成宇镛;金胜勋;金贤商;宋昇勇 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2017-07-24 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：包封构件设置在显示构件上。包封构件包括第一无机包封层。多个混合包封图案设置在第一无机包封层上。当在平面图中观察时，每个混合包封图案与多个发光区域中的对应的发光区域叠置。第二无机包封层设置在第一无机包封层上。当在剖面图中观察时，每个混合包封图案包括与第一无机包封层相邻的第一段、设置在第一段上的第二段和设置在第二段上的第三段。第一段包括有机材料，第二段包括有机材料和无机材料的混合物，第三段包括无机材料。
显示装置

[发明专利]显示设备和有机材料检测方法-CN201710821214.9有效
发明人：金兑眩;李承珉;沈栋焕;李政奎;赵承奂 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2017-09-13 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：提供了一种显示设备和一种有机材料检测方法。所述显示设备包括：基底，具有显示图像的显示区和位于显示区外部的外围区；薄膜包封层，位于显示区处，薄膜包封层包括堆叠的第一无机包封层、有机包封层和第二无机包封层；坝状件，位于外围区处；以及有机材料检测部，位于坝状件外部，有机材料检测部包括至少一个检测器。第一无机包封层和第二无机包封层从显示区延伸到外围区，第一无机包封层具有与有机材料检测部的至少一部分对应的开口。
显示设备有机材料检测方法

[实用新型]电子元器件自动包封装置-CN201620322467.2有效
发明人：林榕;黄瑞南;胡勇;陈文昌 -专利权人：汕头高新区松田实业有限公司
申请日： 2016-04-18 - 公布日： 2016-09-14 - 主分类号： H01G13/00 文献下载
摘要：一种电子元器件自动包封装置，包括机架、输送机构、进料机构、预热装置、退料机构和多个树脂材料包封单元，进料机构、预热装置、各树脂材料包封单元和退料机构均设于机架上；进料机构设于与输送机构前端对应的位置，预热装置、各树脂材料包封单元沿输送机构的输送方向自前至后依次排列，退料机构设于与输送机构后端对应的位置；树脂材料包封单元包括树脂材料粘附装置和烘烤装置，烘烤装置设于树脂材料粘附装置后方。本实用新型沿输送机构的输送方向依次设有预热装置和树脂材料包封单元，可持续对电子元器件进行树脂材料包封，自动化程度较高，可提高生产效率并降低操作人员的劳动强度。
电子元器件自动装置

[发明专利]一种改善翘曲的封装方法-CN201911321879.9在审
发明人：吴昊平;张江华;周青云;周海锋 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种改善翘曲的封装方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、在包封模具下模模穴内铺设框架；步骤二、在框架上均匀撒上包封材料粉末；步骤三、上模吸取已贴装芯片的基板，基板的芯片面朝下悬于包封材料及框架上方；步骤四、下模加热使包封材料熔化后，上模下压使芯片浸润在熔化后的包封材料中，包封材料固化后脱膜形成塑封体；步骤五、塑封体切割成单颗封装结构，切割时将框架部分切除。本发明将加强件嵌入树脂复合材料中，对包封前后的制程没有任何影响，安装精度高，作业方便，技术成熟，现有机台设备就能实现。
一种改善封装方法

[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN201810960619.5有效
发明人：余振华;郭宏瑞;蔡惠榕;张晁纶 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：所述半导体结构包括第一管芯、第二管芯、第一包封材料及保护层。第一管芯包括第一衬底。第二管芯结合到第一管芯且包括第二衬底。第一包封材料包封第一管芯。保护层设置在第一衬底的侧壁上且设置在所述第一衬底与第一包封材料之间，其中所述保护层的材料不同于第二衬底的材料及所述第一包封材料的材料。
半导体结构及其形成方法

[发明专利]显示装置-CN201710604995.6有效
发明人：成宇镛;金胜勋;金贤商;宋昇勇 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2017-07-24 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：包封构件设置在显示构件上。包封构件包括第一无机包封层。多个混合包封图案设置在第一无机包封层上。当在平面图中观察时，每个混合包封图案与多个发光区域中的对应的发光区域叠置。第二无机包封层设置在第一无机包封层上。当在剖面图中观察时，每个混合包封图案包括与第一无机包封层相邻的第一段和设置在第一段上的第二段。第一段包括有机材料，第二段包括有机材料和无机材料的混合物。
显示装置

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